China planea reducir su déficit de chips avanzados del 92% al 34% para 2035, según Goldman Sachs. El informe del banco de inversión cuantifica el salto industrial más delicado del pulso tecnológico con Estados Unidos.
Claves de la operación
- El déficit de China en nodos de vanguardia bajará 58 puntos para 2035. El país pasará de cubrir solo el 8% de su demanda interna de chips avanzados en 2025 a satisfacer el 66% en 2035, según el banco de inversión.
- La oferta china de obleas crecerá un 46% anual compuesto. Goldman Sachs proyecta 410.000 obleas mensuales producidas en nodos de 7 nm o menos frente a una demanda de 619.000.
- Huawei coordina el desarrollo de la litografía UVE propia. La compañía lidera un consorcio con SMEE, SiCarrier y los institutos de óptica de Harbin y Changchún, con el objetivo de producir chips avanzados con equipos propios a finales de la década.
El pulso por la autonomía: del 92% de dependencia al plan UVE
La brecha que Goldman Sachs describe como una de las mayores amenazas para la industria china se sitúa en los circuitos integrados de vanguardia. China solo presume del 8% de los chips avanzados que demanda para sostener su pulso con EE.UU. En 2025, el déficit alcanzó el 92%, una cifra que la Administración de Xi Jinping considera insostenible.
Las sanciones de Washington y sus aliados han empujado a Pekín a una carrera contrarreloj. El objetivo pasa por desarrollar equipos de litografía propios, la pieza que falta en la cadena de valor. Actualmente, según el informe, China dispone de un prototipo de máquina de ultravioleta extremo (UVE) operativo en un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen. Todavía no fabrica circuitos funcionales, pero el proyecto ya involucra a miles de ingenieros.
Huawei coordina la iniciativa, junto a los institutos de Harbin y Changchún, la integradora SMEE y SiCarrier. El Gobierno chino aspira a producir chips con UVE propia en 2028, aunque buena parte de los analistas retrasa esa meta a 2030. La fecha marca el verdadero pulso.
Sobre SMIC, el mayor fabricante de circuitos integrados de China, recae gran parte de la ejecución. La compañía ya utiliza la técnica de multiple patterning con máquinas de ultravioleta profundo (UVP) de ASML para fabricar chips de 7 nm. Pero ir más allá de los 5 nm con este método dispara los costes y penaliza la competitividad de los circuitos. Los costes se disparan.
El déficit de chips avanzados de China se estrechará del 92% al 34% en 2035, un salto que reordena el mapa de los proveedores tecnológicos.
La dependencia de ASML y el nuevo equilibrio industrial
La estrategia china tiene una debilidad estructural: la litografía UVE sigue en manos de ASML, proveedor europeo que no vende estos equipos a China por las restricciones a la exportación. Por eso Pekín invierte en una ruta paralela. La meta de Goldman Sachs asume que SMIC incrementará su capacidad hasta alcanzar 410.000 obleas mensuales en nodos de vanguardia en 2035. La demanda interna, estimada en 619.000 obleas, dejaría un déficit residual del 34%.
El crecimiento proyectado es del 46% anual compuesto entre 2025 y 2035. Ningún otro gran fabricante de chips progresa a ese ritmo, ni siquiera TSMC en su fase de expansión agresiva. Sin embargo, la cifra oculta un matiz: partir de una base tan baja amplifica cualquier mejora.
TSMC, el gran rival de SMIC, ya ha moderado su adopción del nuevo equipo de litografía de ASML. Fuentes del sector recogidas por el análisis apuntan a que, la taiwanesa se plantea no usar la máquina UVE de nueva generación hasta 2030. Un retraso que da aire a China en la carrera por los nodos inferiores a 5 nm.
En este escenario, el plan chino gana verosimilitud. La producción de 7 nm con UVP multiple patterning ya es una realidad en SMIC, pero la litografía UVE propia es el único camino rentable para bajar a 5 nm y 3 nm. De lograrlo, China reduciría su dependencia de TSMC y de Corea del Sur. El plan es ambicioso.
Análisis Merca2: la autosuficiencia china frente al Perte Chip europeo
La apuesta china por la autosuficiencia no es una rareza geopolítica. Europa ha trazado su propio plan con la Chips Act y España con el Perte Chip, dotado con miles de millones de euros públicos. El objetivo de Bruselas es duplicar la cuota europea en el mercado global de semiconductores para 2030, hasta el 20%. Frente a esa meta, el plan chino resulta mucho más agresivo.
La diferencia, no obstante, está en el liderazgo industrial. Europa depende de ASML, pero China quiere sustituirlo. El consorcio liderado por Huawei busca un equipo íntegramente chino, algo que ni siquiera Estados Unidos ha logrado en solitario. El riesgo reside en que la inversión sea un pozo sin fondo: los nodos de vanguardia exigen ecosistemas de materiales, óptica y software que no se improvisan. Veremos si basta.
Mantener la duda es lo razonable. Goldman Sachs dibuja un escenario optimista, pero la historia de la litografía UVE china está llena de plazos incumplidos. El primer test llegará en 2028, cuando se compruebe si el prototipo de Shenzhen fabrica circuitos funcionales. Si lo hace, la industria europea y la española tendrán que revisar sus previsiones. De lo contrario, el déficit del 34% seguirá siendo una proyección de papel.
