China acelera la sustitución de los chips de NVIDIA, pero la memoria HBM dispara sus costes. Los fabricantes locales han subido precios hasta un 50% en dos meses, según datos recogidos por Reuters, y la brecha no está en el procesador sino en el componente que lo alimenta.
Claves de la operación
- Huawei sube el Ascend 950DT hasta un 50%. La firma elevó su precio por encima de 250.000 yuanes, unos 37.000 dólares, frente a las tarifas comunicadas apenas dos meses antes.
- Cambricon y otros rivales también encarecen. La próxima generación 690 subirá entre un 20% y un 30%, con incrementos similares en MetaX e Iluvatar CoreX.
- La memoria HBM está en manos de tres actores. SK hynix, Samsung y Micron controlan prácticamente el 100% de los ingresos mundiales, un dato que expone la dependencia china.
El sobrecoste de la soberanía tecnológica ya se traslada al cliente
El encarecimiento responde a un desajuste estructural. China ha logrado que Huawei y Cambricon diseñen aceleradores competitivos, pero esos chips necesitan memoria HBM de altas prestaciones para no desperdiciar la capacidad de cálculo. La HBM, siglas de High Bandwidth Memory, apila chips de DRAM para mover enormes volúmenes de datos a gran velocidad. Si falla, el procesador se queda sin combustible. La memoria HBM encarece todo el sistema.
Los datos de Reuters son elocuentes. Huawei ha elevado por encima de 250.000 yuanes, unos 37.000 dólares, el precio indicado de su Ascend 950DT. Eso representa entre un 20% y un 50% más que los precios comunicados a los clientes apenas dos meses antes, según las condiciones de cada contrato. Cambricon también habría encarecido entre un 20% y un 30% su próxima generación 690, aún sin lanzar oficialmente. MetaX e Iluvatar CoreX habrían aplicado incrementos similares. Huawei sube hasta un 50% el precio de su acelerador.
Tres proveedores controlan prácticamente el 100% del mercado de HBM
Counterpoint Research cifra el dominio en cifras incontestables. En el segundo trimestre de 2026, SK hynix concentró el 50% de los ingresos mundiales de memoria HBM, Samsung el 33% y Micron el 18%. Las dos primeras son surcoreanas; la tercera, estadounidense. China ha avanzado en memoria DRAM convencional, donde CXMT alcanzó una cuota del 10% por ingresos, pero la brecha está en la HBM avanzada y en la escala de producción. SK hynix, Samsung y Micron suman prácticamente el 100% de los ingresos.
La escasez global agrava la factura china. Micron asegura que toda su oferta de HBM para 2026 ya está vendida. Samsung comunicó a comienzos de año que había recibido pedidos para toda su capacidad prevista para 2026. Los fabricantes chinos recurren a canales alternativos y pagan esa memoria HBM varias veces más cara que los compradores fuera de China, según las fuentes consultadas por Reuters. Ese sobrecoste pesa directo en el precio final del acelerador. La memoria HBM se paga en China varias veces más cara.
China ha avanzado en el procesador, pero la memoria HBM demuestra que la cadena de suministro sigue anclada fuera de sus fronteras.
El cuello de botella se desplaza al silicio que rodea al procesador
La lectura es clara. Sustituir a NVIDIA no equivale a sustituir toda la infraestructura que hace posibles sus aceleradores. El procesador puede diseñarse dentro del país y, aun así, quedar condicionado por componentes cuya producción avanzada continúa concentrada fuera de sus fronteras. La HBM es ahora el ejemplo más visible de esa dependencia. Sustituir a NVIDIA no equivale a sustituir toda la infraestructura.
En España, el precedente es ilustrativo. El PERTE Chip moviliza 12.250 millones de euros de inversión pública para atraer plantas y reforzar la cadena de semiconductores, pero no existe ninguna fábrica de memoria avanzada ni de lógica de vanguardia en el país. La dependencia europea de TSMC y de la memoria asiática son estructurales. En esta redacción observamos que China intenta acortar esa brecha con CXMT, T-Head y Cambricon, pero la producción de HBM3E avanza en pequeñas cantidades y no alcanzará escala hasta 2027. China no alcanzará escala en HBM3E hasta 2027.
La respuesta doméstica ya está en marcha. The Information apunta a que CXMT ha comenzado a producir HBM3E en pequeñas cantidades, y que T-Head, de Alibaba, y Cambricon la están probando con sus procesadores. Huawei ha presentado HiBL 1.0 y HiZQ 2.0 como sus memorias para la familia Ascend 950, pero los detalles sobre los proveedores son escasos. El reto es industrial: Washington no solo restringió los procesadores de NVIDIA, sino también, desde diciembre de 2024, determinada HBM avanzada destinada a China. Washington restringió la HBM avanzada destinada a China.
El relato de la autosuficiencia se enfrenta a la realidad de una cadena global. China ha avanzado en una parte importante del semiconductor, pero reducir de verdad su exposición exterior exige controlar también las tecnologías que rodean al chip y permiten que alcance todo su rendimiento. La próxima señal será la capacidad de producción de CXMT y la evolución de los precios en los contratos de 2027. La próxima señal será la capacidad de producción de CXMT.
