El camino de Xiaomi por los chips de 3 nanómetros se intensifica con su nuevo Xring O3, justo cuando el beneficio neto ajustado del gigante chino cae un 42,6% interanual.
Claves de la operación
- El beneficio ajustado se contrae un 42,6%. La subida de los componentes comprime los márgenes de una empresa que vende la mitad de sus móviles por menos de 200 dólares.
- Xiaomi estrena el Xring O3 en 3 nanómetros. Es un chip de inteligencia artificial que debutará en el Xiaomi 18 Fold y se completará con el Xring O100 y el D100.
- La integración vertical copia la ruta de Apple y Huawei. La inversión se mide a pérdidas durante trimestres para lograr ventaja competitiva en IA.
El pulso por la integración vertical de chips
La apuesta no es cosmética. El sector de semiconductores no perdona las medias tintas. El Xring O3 es un procesador de inteligencia artificial destinado al Xiaomi 18 Fold y llega acompañado del Xring O100 de seis nanómetros, y del Xring D100 de tres nanómetros para conducción autónoma. Los tres saldrán al mercado en 2027, según detalla la compañía en su estrategia de hardware.
Ivan Lam, analista senior de Counterpoint Research, sitúa a Xiaomi entre las empresas chinas con mayor capacidad de diseño de chips para móviles. La tesis es directa: la inteligencia artificial exige procesadores cada vez más potentes y depender de proveedores externos se ha convertido en un riesgo estructural. Además, la lectura no se limita a los teléfonos: también alcanza a los coches.
El movimiento replica lo que Apple logró con sus series A y M, lo que Huawei aseguró con HiSilicon y lo que Samsung mantiene con Exynos. La diferencia es el momento: el margen bruto de smartphones bajó del 11,5% al 8,5% interanual.
El mercado de semiconductores premia precisamente este tipo de apuestas firmes. La inversión a pérdidas abre la puerta a una ventaja competitiva.
La batalla del margen bruto y la huida al segmento premium
El segundo trimestre dejó unas cifras incómodas. El beneficio neto ajustado se situó en 6.219 millones de yuanes, un 42,6% menos que un año antes, y los envíos de móviles cedieron un 26,5%. La subida de los precios de los componentes golpea de lleno a un catálogo donde, según Omdia, más de la mitad de los envíos corresponde a modelos de menos de 200 dólares.
Mantener el gasto en I+D con el beneficio cayendo un 42% es una apuesta que solo las empresas con músculo financiero pueden replicar sin pausa.
Pese al ajuste, Xiaomi mueve ficha hacia el segmento premium: el volumen de ventas se reduce, pero el precio medio por unidad alcanzó los 1.351 yuanes, unos 172 euros. La dirección confía en que los chips propios fortalezcan el margen cuando madure la inversión.
El gasto en I+D creció un 25,6% interanual en el primer semestre y la IA ya representa el 30% del total. Alain Lam, vicepresidente y director financiero de Xiaomi, sostiene que no hay prisa por monetizar esa inversión: la compañía la trata como un gran despliegue de capital a largo plazo.
El espejo de Apple y la ausencia de un campeón europeo
La integración vertical de semiconductores no es nueva. Apple diseñó sus procesadores de la serie M para iPhone y Mac, Huawei blindó HiSilicon antes de las sanciones estadounidenses y Samsung mantiene Exynos como proyecto propio. Xiaomi quiere entrar en esa liga, y el coste de hacerlo es renunciar a márgenes durante varios trimestres.
Europa observa esta carrera sin un campeón local comparable. En España, el PERTE de microchips busca atraer diseño y fabricación, pero la industria sigue dependiendo de TSMC y Samsung. La apuesta de Xiaomi refuerza una asimetría competitiva que el sector europeo conoce bien.
El reto para Xiaomi no es técnico sino financiero. Si los chips propios no mejoran el margen bruto en el próximo año fiscal, la estrategia se convertirá en un sumidero de capital. El primer test llegará con el Xiaomi 18 Fold y, más tarde, con la comercialización del Xring O100 y el D100 en 2027.
