TSMC ha anunciado una inversión adicional de 100.000 millones de dólares en su complejo de Arizona, elevando su compromiso total en Estados Unidos hasta los 265.000 millones de dólares para producir chips en el nodo de 2 nanómetros y empaquetado avanzado. La cifra supone un incremento del 60% respecto al plan anterior y llega en un momento en que la compañía ha registrado el mayor beneficio trimestral de su historia: 22.350 millones de dólares en el segundo trimestre, un 77,4% más que un año atrás.
Claves de la operación
- El plan suma 100.000 millones a una inversión previa de 165.000 millones. El total de 265.000 millones de dólares equivale a casi la mitad del PIB de Taiwán y sitúa a Arizona como el principal polo de semiconductores fuera de Asia.
- TSMC construirá al menos cuatro fábricas de 2 nm y plantas de empaquetado CoWoS. Por primera vez, un cliente estadounidense podrá obtener un chip de vanguardia completamente procesado y empaquetado en territorio continental, eliminando la dependencia de las etapas finales en Asia.
- El anuncio se enmarca en el acuerdo comercial Taiwán-EEUU de 2026. La inversión se comprometió a cambio de una reducción de aranceles al 15% para los productos taiwaneses, que sigue condicionada a la ejecución de 250.000 millones en inversión en el país americano.
El pulso por la cadena de suministro completa: ¿caben 10 fábricas en Arizona?
El nuevo paquete de inversión equivale a construir al menos cuatro fábricas de última generación capaces de procesar 20.000 obleas mensuales cada una, con un coste estimado por planta de entre 25.000 y 35.000 millones de dólares. A día de hoy, TSMC ya ha puesto en marcha en Phoenix su primera línea de producción en el nodo de 4 nm, pero el salto a 2 nm —y la incorporación del empaquetado avanzado— convierte el complejo en un ecosistema capaz de replicar en suelo estadounidense la cadena completa que ahora solo existe en Taiwán.
Los cronogramas, sin embargo, no son firmes. C. C. Wei, presidente y consejero delegado de la compañía, ha dejado claro que el ritmo de construcción dependerá de de la demanda del mercado, no de un calendario prefijado. Esa condición introduce una variable que los analistas vigilan con lupa: si la demanda de aceleradores para inteligencia artificial se enfría, la expansión podría ralentizarse, y con ella los plazos de la Administración estadounidense para reducir la dependencia de Asia.
La magnitud del complejo es inédita. Según cálculos recogidos por Bloomberg, TSMC podría llegar a operar hasta diez fábricas y dos centros de empaquetado, aproximadamente la mitad del plan total de doce factorías que se conoció en abril.
El capex para 2026 salta ahora a entre 60.000 y 64.000 millones de dólares, frente a los 52.000-56.000 millones previstos inicialmente. Los ingresos trimestrales, que crecieron un 36%, y un margen bruto del 67,7% —récord histórico— avalan la capacidad de la empresa para financiar semejante despliegue.
La apuesta por el empaquetado avanzado es la pieza que faltaba para que Estados Unidos deje de enviar sus chips de vuelta a Asia para ser terminados.
Cosas de la geopolítica.
Empaquetado CoWoS: el cuello de botella que nadie había resuelto en suelo americano
Hasta ahora, la producción de una oblea en Arizona no cerraba el ciclo. Los chips debían viajar de nuevo a Taiwán para pasar por el empaquetado avanzado, un eslabón crítico que multiplica la latencia y mantiene la dependencia. La nueva inversión rompe ese esquema. Al instalar capacidad de CoWoS en Phoenix, TSMC ofrece por primera vez una cadena completa local, desde la litografía de 2 nm hasta el chip listo para montar en sistemas de inteligencia artificial.
La medida llega cuando el propio CoWoS —el acrónimo de la tecnología Chip on Wafer on Substrate— es el cuello de botella número uno para la industria de los aceleradores. La demanda de estos encapsulados para GPUs y chips de IA ha disparado los tiempos de espera y ha dejado fuera a más de un cliente. Tener una planta de empaquetado en el hemisferio occidental no solo reduce la presión logística: también convierte a Arizona en una alternativa estratégica para el ecosistema de defensa y para los grandes proveedores de cloud que quieren asegurarse suministro a prueba de tensiones geopolíticas.
Geopolítica, cuentas récord y la sombra de las ayudas públicas
La expansión de TSMC no puede leerse al margen del acuerdo comercial que Estados Unidos y Taiwán sellaron este mismo año. La administración estadounidense rebajó los aranceles al 15% para los productos taiwaneses a cambio de un compromiso de inversión de 250.000 millones de dólares. La cifra que TSMC ha puesto ahora sobre la mesa cumple sobradamente con esa condición, pero también expone un riesgo: que el plan quede atado a las ayudas de la CHIPS Act y a la voluntad política de futuras legislaturas.
Taiwán sigue siendo, con diferencia, el centro neurálgico de la fabricación más avanzada, y ningún competidor —ni Samsung, ni Intel— está en condiciones de replicar a corto plazo la escala de la fundición taiwanesa. No obstante, el suelo americano plantea desafíos que no se resuelven solo con capital: la escasez de mano de obra especializada, los litigios por el acceso al agua en el desierto de Arizona y la política de visados para ingenieros asiáticos llevan meses encendiendo las alarmas en los campus de Phoenix.
España observa la jugada desde la barrera. El PERTE Chip ha movilizado cerca de 12.000 millones de euros entre fondos europeos e inversión privada, pero ninguna empresa del IBEX 35 opera en la fabricación de semiconductores. La dependencia española de estos nodos es total, desde los equipos de red de Telefónica hasta los sistemas de defensa de Indra. Tener un ecosistema completo en Estados Unidos ofrece una alternativa algo más cercana a la órbita atlántica, pero no sustituye la necesidad de que Europa acelere sus proyectos de soberanía digital.
La máquina de TSMC sigue engrasada con números récord: el beneficio trimestral se disparó un 77,4%, la previsión de ingresos para el tercer trimestre alcanza los 45.000 millones de dólares y el crecimiento anual de la compañía superará el 40%. Costará imaginar un revés contable a corto plazo, pero el verdadero desafío no es fabricar chips, sino mantener el ritmo de una expansión que ya depende más de la geopolítica que de la ingeniería.
